电脑C盘资源空间突然减少~~是怎么回事
软件或系统文件不断增加：随着软件或系统文件的安装和更新，C盘空间不断被占用并缩减。特别是一些媒体文件、游戏、大型管理软件等容易占用大量空间的应用，可能会极大的缩减C盘空间。
系统更新：操作系统和软件的更新会占用 C 盘空间。每次进行更新时，新的文件会被写入 C 盘，导致可用空间减少。
C盘是Widows系统的默认安装位置，它的空间突然减少可能有以下几个原因： 程序或应用占用空间：安装到C盘的程序、应用、驱动等会占用大量空间。
C盘越来越小的原因可能包括以下几点： 系统更新或安装软件：随着时间推移，系统会不断更新，软件也会随之增多，这些更新和软件的安装可能会占用C盘的空间。
C盘里的$hf_mig$文件夹里面的内容能删吗?
『One』， 可以删除，一般以$开头的是系统升级时留下的备份文件。
『Two』， 如果你不想在以后卸载更新，那这些文件夹是可以删除的。删除后除了无法卸载更新外，并不会系统造成其它影响。
『Three』， C：\WINDOWS\$hf_mig$文件夹下是升级、安装补丁的备份存档文件，删了也没什么大碍，不过如果你想还原到安装补丁以前的状态就不要删（通常没人会还原到安装补丁以前）。
『Four』， 比较好 不要随便删除 删除此文件夹虽然不会引起系统立即崩溃，但是一旦出现上面所说的那种情况，就可能会发生安装新补丁后引起系统文件版本不匹配导致的兼容性问题。所以，不要轻易删除 Windows\\$hf_mig 文件夹。
『Five』， 手工清理c盘的垃圾文件2008-09-25 11：36WINDOWS/$hf_mig$/下的文件都可以删掉，这是补丁文件。 WINDOWS/下的所有以$开头的文件夹都可以删掉，除了上面的。那些都是补丁的卸载文件。
『Six』， 有些可以删除，有些不可以删除，尤其是System32里面的，不建议删除。System32是Windows操作系统的系统文件夹，是操作系统的中枢。System32在计算机C盘Windows文件夹中，其中包含了大量的用于Windows的文件。
熔化极气体保护焊(MIG)的工作原理是怎样的。
工作原理：- TIG焊：TIG焊使用无需消耗的钨电极，通过产生的热量将金属材料熔化并进行焊接。焊接区域被保护在惰性气体（如氩气）中，以防止氧气与熔化金属发生反应。
工作原理 TIG焊的热源为直流电弧，工作电压为10～15伏，但电流可达300安，把工件作为正极，焊炬中的钨极作为负极。惰性气体一般为氩气。惰性气体通过焊炬送入，在电弧四周和焊接熔池上形成屏蔽。
气体保护焊机是另一种常见的焊接设备，主要用于焊接不锈钢、铝合金等金属材料。它的工作原理是通过电源将电能转换为电流，使电极和工件之间形成电弧，同时向焊接区域喷射保护气体，使焊接区域免受空气污染。
MIG焊（熔化极气体保护电弧焊）这种焊接方法是利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源，由焊炬嘴喷出的气体来保护电弧进行焊接的。熔化极气体保护电弧焊通常用的保护气体有氩气，氦气，二氧化碳气或这些的混合气体。
自动焊机的设计与原理 设备焊接电源形式的配置与比较 大家都知道 ，焊缝质量的关键因素之一是焊接电源的配置。近来 围内外有四种电源配置或焊接方法，为了择优选取，我们进行了对比分析。
GMAW---熔化极气体保护焊(按保护气体种类分为CO2焊、MAG焊及MIG焊)，其焊丝熔化时熔滴的过渡形式分为三种：短路过渡熔滴过渡只发生在焊丝与熔池接触时，在电弧空间不发生熔滴过渡。
焊接中mig代表什么
MIG焊（熔化极惰性气体保护焊）英文：melt inert-gas welding使用熔化电极，以外加气体作为电弧介质，并保护金属熔滴、焊接熔池和焊接区高温金属的电弧焊方法，称为熔化极气体保护电弧焊。
是MIG焊，就是融化极气保焊，用的是纯氩气。
用98%Ar+2%O2或95%Ar+5%CO2做保护气体的熔化极气体保护焊接实心不锈钢焊丝的工艺方法--称为MIG焊。用氦+氩惰性混合气做保护的熔化极气体保护焊。
MIG焊（熔化极气体保护电弧焊）这种焊接方法是利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源，由焊炬嘴喷出的气体来保护电弧进行焊接的。熔化极气体保护电弧焊通常用的保护气体有氩气，氦气，二氧化碳气或这些的混合气体。
MIG焊接是指熔化极惰性气体保护焊的缩写，也就是MetalInertiaGas焊。简称为MIG焊。
MG焊通常采用惰性气体氩、氦或它们的混合气体作焊 接区的保护气体。它在焊接工艺上有如下主要特点：①惰性气体几乎不与任何金属产生化学作用，也不熔于 金属中，所以几乎可以焊接所有金属。
